台湾艾斯摩尔（ASML）EAB培训圆满完成

   熬过疫情三年的期待，跨过海峡的阻隔，逸发人终于将欧洲粘接技术引入了宝岛。2023年11月27-12月08日，逸发粘接应台湾艾斯摩尔（ASML）股份有限公司之邀，在台湾省高雄市成功举办了两期（每期一周）EAB欧洲粘接操作员（欧洲粘接操作工）培训，受到了台湾艾斯摩尔及配套供应商的热烈欢迎。

本次培训由Fraunhofer IFAM研究所、荷兰艾斯摩尔、台湾艾斯摩尔和逸发粘接及复材研究院共同合作，在各方沟通协调下使EAB培训班能够顺利开班。

逸发粘接及复材研究院是德国FraunhoferIFAM在中国的战略合作伙伴。德国Fraunhofer IFAM(弗劳恩霍夫科学院·先进材料与制造技术研究所)是全球性的粘接及复材应用技术研发机构，其下属认证中心TBBCert是由德国联邦铁路局EBA和德国认证管理机构DAkkS授权，在全球范围内进行EN17460/DIN6701和ISO21368/DIN2304认证，并颁发EN17460/DIN6701和ISO21368/DIN2304证书的权威机构。Fraunhofer IFAM也是EWF (欧洲焊接粘接学会)和DVS-PersZert®(德国焊接粘接学会)授权开展EN17460/DIN6701&ISO21368/DIN2304相关职业技术培训(EAE欧洲粘接工程师，EAS欧洲粘接技师，EAB欧洲粘接操作员、欧洲粘接操作工)的权威机构。

ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。ASML正在加紧研制基于极紫外（EUV）光源的新型光刻机，型号定为NXE系列。如果量产成功，将成为划时代的产品，有望将关键尺寸缩小至10nm以下，并且可以显著提高集成电路质量。ASML下一代半导体设备—High-NA EUV 设备是将集光能力的镜头数值孔径（NA）从0.33提高到0.55的设备。比现有的EUV设备处理更精细的半导体电路。ASML的产品中有许多部件及包装均涉及胶粘剂连接，ASML希望通过此次培训控制和保障产品及供应商粘接件的质量。

本次培训先由逸发粘接的张敬芬博士为学员介绍德国Fraunhofer IFAM(弗劳恩霍夫科学院·先进材料与制造技术研究所)和逸发粘接公司的主要业务，还为大家分享了ISO21368/DIN2304粘接体系在全球的运用和普及，以及粘接人员培训对粘接工艺的重要性。

   此次授课主要由逸发粘接及复材研究院高级讲师葛强主讲，培训对象主要针对一线粘接操作人员、质检人员、胶黏剂仓库管理员、实验室人员等，教学目的是学员能熟练地掌握胶粘剂基础理论和实际应用之间的内在联系，熟悉各类胶粘剂的操作要点和关键工艺参数，使之能正确理解作业指导书，从而使粘接操作员将能够独立、专业的执行各种粘接相关作业及测试规程，保障粘接质量要求。

台湾艾斯摩尔（ASML）股份有限公司采购部门给予大力支持和配合，共有包含供应商在内的32位学员参与本次EAB欧洲粘接操作员（欧洲粘接操作工）培训。逸发高级讲师葛老师授课经验丰富，课程讲解过程中理论联系实践，讲课内容生动活泼，课堂上气氛活跃，互动频繁，学员踊跃提问，对粘接知识若渴，得到了较好地培训效果。

2023年12月08日，两期EAB培训圆满结束。诸位学员们顺利得通过了严格的笔试和口试，得到了考官粘接操作能力上的认可，获得由德国Fraunhofer IFAM研究所颁发的欧洲粘接操作员（EAB）证书。台湾艾斯摩尔（ASML）股份有限公司对此次培训给予高度的认可和评价，并希望能够在不久的将来能参加更多的粘接专业技术培训，进一步提升企业的粘接技术水平，为产品质量提供有力的保障。